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面板行业专题报告之一:OLED的美好时代

发布时间:2017-05-22    研究机构:方正证券

有别于市场的观点:

首先修正一个市场对OLED的普遍误解,OLED不只是柔性!OLED可以实现:1)轻薄化。去掉“沉重”的LED背光,让面板轻装上阵。2)全面屏。从终端厂了解到,18年规划机型都走向高屏占比的方向。3)透明可开孔。PI材料透明,可支持全屏化的光学指纹识别,将指纹芯片隐藏其后,在显示全屏应用时没有指纹区域的阻挡,是真正意义上的全屏。同时,面板(PI膜)可做异形切割/开孔,让ID的设计进一步多样化。

1.中小尺寸OLED的三大核心工艺技术:1)LTPS驱动电路。Array段是面板制程的基础,要把OLED面板做好,首先要具备很强的LTPS工艺能力。AMOLED对TFT驱动技术的要求比LCD要高,本质原因在于AMOLED属于电流驱动型器件,且要求TFT工作在线性放大状态,而LCD属于电压驱动型器件,TFT只需工作在开关状态。LTPS具有载流子迁移率高且阈值电压稳定的优点,是OLED基板TFT驱动的唯一选择。2)蒸镀工艺。真空腔体中对蒸发源加热时间的控制,磁力控制悬浮的FMM也面临对位精度、重力、热膨胀变形等问题。3)薄膜封装工艺。OLED发光材料是亲水有机材料,遇水汽和氧会发生不可逆的光氧化反应,水、氧对铝或镁银等电极材料也有很强的侵蚀作用,因此OLED器件封装对水、氧渗透率有极高的要求。

2.OLED产业链现状。中小尺寸SDC一家独霸天下,占据全球95%以上产能。SDC在a-Si涨价期陆续关厂,满满自信不禁令人后背发凉。SDC17年全年的OLED屏产能(折合成5.5'),约为4.6亿片,其中柔性OLED屏1.6亿片,刚性OLED3亿片左右。

三星自身需求约8000万片左右,剩余的产能分配给苹果(6000-7000万片)以及国内HOV。日系厂商最早研究OLED,但因为在LCD优势太明显,难以下定决心革自己的命,错过了发展浪潮。大尺寸需求稍显不足,LGD独挑大梁。国内和日台在OLED形成规模量产至少要在2018年以后。

3.投资逻辑。

上游原材料和设备是产业爆发的瓶颈,弹性大、最具投资价值。

我们看好关键设备(联得装备、智云股份、劲拓股份、精测电子)、核心材料(万润股份、濮阳惠成)、外挂式触控(欧菲光)、驱动IC(中颖电子)的相关投资机会。中长期来看,下游面板厂商(深天马A、京东方A、黑牛食品)在OLED面板上的产能扩张和业绩弹性值得期待。

风险提示:OLED生产工艺良率造成的产业化不及预期,上游核心设备产能紧缺造成的产业进展不及预期。

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